輝達(dá)催動(dòng)需求 PCB鏈?zhǔn)芑?/p>

                         法人看好，輝達(dá)新平臺(tái)DGX GB200 NVL72提升速度，將顯著提高PCB用量與規(guī)格，包含金像電（2368）、欣興、博智等將持續(xù)受惠市場(chǎng)趨勢(shì)成長(zhǎng)。

                         金像電為伺服板龍頭供應(yīng)商，因應(yīng)市場(chǎng)需求公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)能，臺(tái)灣廠區(qū)下半年擬穩(wěn)步擴(kuò)充開(kāi)出20%新產(chǎn)能。欣興、博智因應(yīng)需求，也規(guī)劃提升高階產(chǎn)能或去瓶頸方式增加產(chǎn)能。

                         臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）分析，新一代平臺(tái)速度推升顯著提高PCB相關(guān)產(chǎn)品的用量與規(guī)格，同時(shí)銅箔基板材料也升級(jí)。

                         該機(jī)構(gòu)分析，從過(guò)去DGX H100問(wèn)市的經(jīng)驗(yàn)，可以理解AI伺服器對(duì)于PCB的助益，主要源自于系統(tǒng)運(yùn)算能力提升，帶動(dòng)產(chǎn)品系統(tǒng)規(guī)格的升級(jí)，進(jìn)而增加PCB相關(guān)產(chǎn)品的用量與規(guī)格，此思考邏輯于新一代的DGX GB200 NVL72亦不例外。

                         根據(jù)官方公布資料以及從過(guò)去伺服器產(chǎn)品迭代更新的歷程來(lái)看，DGX GB200 NVL72相對(duì)于前一代 H100在性能上增加的幅度相當(dāng)顯著，可以大躍進(jìn)來(lái)形容。

                         雖然新技術(shù)的導(dǎo)入以及架構(gòu)的徹底翻新為性能強(qiáng)化的關(guān)鍵因素，但憑藉著運(yùn)算單元數(shù)量大幅增加，也是相當(dāng)重要的方式，該機(jī)構(gòu)分析，其中主要晶片包括CPU、GPU與Switch皆呈現(xiàn)倍數(shù)成長(zhǎng)，即便主要制程仍然維持與前一代相同的4奈米，但單就晶片顆數(shù)與其中所內(nèi)含的電晶體數(shù)量來(lái)看，所需的載板面積勢(shì)必等量放大，其中又以ABF載板為主。