TPCA：GB200 NVL72 速度推升顯著提高PCB用量與規(guī)格

                           臺灣電路板協(xié)會TPCA分析，新一代的 DGX GB200 NVL72 速度推升顯著提高PCB相關(guān)產(chǎn)品的用量與規(guī)格，銅箔基板材料也升級。

                           該機(jī)構(gòu)分析，從過去 DGX H100 問市的經(jīng)驗可以理解 AI 伺服器對于 PCB 的助益主要源自于系統(tǒng)運算能力提升所直接帶動產(chǎn)品系統(tǒng)規(guī)格的升級，進(jìn)而增加了PCB相關(guān)產(chǎn)品的用量與規(guī)格，此思考邏輯于新一代的 DGX GB200 NVL72 亦不例外。根據(jù)官方所公布的資料以及從過去伺服器產(chǎn)品迭代更新的歷程來看，DGX GB200 NVL72 相對于前一代 H100 于性能上增加的幅度相當(dāng)顯著，以大躍進(jìn)來形容亦不為過。

                          雖然新技術(shù)的導(dǎo)入以及架構(gòu)的徹底翻新為性能強(qiáng)化的關(guān)鍵因素，但憑藉著運算單元數(shù)量大幅的增加亦是相當(dāng)重要的方式，該機(jī)構(gòu)分析，其中主要晶片包括：CPU、GPU與Switch皆呈現(xiàn)出倍數(shù)的成長，即便主要制程仍然維持與前一代相同的4nm，但單就晶片顆數(shù)與其中所內(nèi)含的電晶體數(shù)量來看，所需的Substrate 面積勢必等量放大，其中又以 ABF 為主。以上還不包含所對應(yīng)的記憶體與其它週邊的晶片需求。

                          除此之外，該機(jī)構(gòu)分析，就伺服器產(chǎn)品而言，PCB與CCL的設(shè)計與規(guī)格的選擇取決在于所需承載的速度或頻寬，根據(jù)NVL72的架構(gòu)，不論是 Switch Board、Compute Board與乙太網(wǎng)路卡，皆須承載數(shù)百GB/s至TB/s以上的流量，雖然產(chǎn)品尚未正式量產(chǎn)，但預(yù)期PCB的設(shè)計將以高階 HDI 為主，而 CCL 亦隨著支援速度增加而提高產(chǎn)品等級，就NVL72的規(guī)格來看，M8等級的材料比重將再放大。

                          該機(jī)構(gòu)分析，回到市場面的角度，雖然 NVL72(NVL36) 受歡迎的程度有多高還是個變數(shù)，但就產(chǎn)品定位而言，作為滿足于GAI所需之硬體架構(gòu)的NVL72，且在其它競爭對手尚未跟上的情況下，相信它仍將成為未來大型語言模型 AI Server 市場的主流并具有一定的份額，若依此設(shè)計，PCB產(chǎn)業(yè)受惠程度將相當(dāng)顯著。