臺積電啟動晶圓代工2.0

                                  臺積電董事長暨總裁魏哲家昨主持接任董座后首場法說會，首度揭露臺積電啟動“晶圓制造二點○”，他解釋，可以讓生意更明確，也讓客戶知道臺積電與同業(yè)跨足晶圓代工生產(chǎn)的經(jīng)營型態(tài)更清楚。不過，按新定義，全球晶圓制造市占由原本的逾六成降至二成八。似乎有藉此避開反壟斷考量。

                                  對照法國競爭管理局日前證實針對輝達疑似反競爭行為展開調(diào)查，臺積電此刻啟動晶圓代工二點○新定義，市場解讀，有為避免步入輝達后塵預(yù)做準備。

                                  根據(jù)集邦科技調(diào)查，臺積電去年第四季全球晶圓代工市占率衝上百分之六十一點二，創(chuàng)新高，遙遙領(lǐng)先二哥三星的百分之十一點三，先前一直喊要追趕臺積電的英特爾晶圓代工事業(yè)則被擠出前十大。

                                  臺積電全球市占已逾六成，已進入大到不能再大階段，接踵而至可能面臨競爭對手以反壟斷為由提升攻詰，半導(dǎo)體業(yè)者分析，臺積電以重新定義，擴大“業(yè)務(wù)分母”，除了象徵未來晶圓制造技術(shù)領(lǐng)域的多元性與門檻，更拉低在全球市占數(shù)字，有利降低潛在的負面風(fēng)險。

                                  臺積電新定義晶圓制造二點○，包含封裝、測試、光罩制作與其他，以及所有除了記憶體制造外的整合元件制造商。魏哲家強調(diào)，此一新定義將更好反映臺積公司不斷擴展的未來市場機會。

                                  臺積電表示，在這個新定義下，晶圓制造二點○產(chǎn)業(yè)的規(guī)模在二○二三年將近兩千五百億美元，相較于先前的定義產(chǎn)值約一千一百五十億美元，以新定義重新計算，臺積電在全球晶圓制造的市占率僅二成八，而不是市占超過六成。

                                  魏哲家預(yù)估，以新晶圓代工二點○的新定義，預(yù)測二○二四年晶圓制造產(chǎn)業(yè)年增率近百分之十。不過由于把整合元件大廠（ＩＤＭ）的委外代工業(yè)務(wù)，如英特爾、英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦、三星等廠商全數(shù)納入業(yè)務(wù)范圍，并且也把光罩及前后段封裝測試涵蓋，代表臺積電的業(yè)務(wù)成長還有很大的發(fā)展空間。

                                  從防御競爭對手或遭各國政府以反壟斷法攻詰或進行調(diào)查角度思考，臺積電動作可盡量避開面臨各國反壟斷局不勝其擾的市場調(diào)查或說明外，甚至對其商業(yè)模式或價格策略做出的限制措施。

                                  從積極面看，臺積電業(yè)務(wù)除了原本的邏輯晶圓制造，納入封裝、測試、光罩制作等領(lǐng)域，尤其近來備受市場關(guān)注的如CoWoS、SoIC等2．5Ｄ和3Ｄ ＩＣ先進封裝，成為ＡＩ晶片產(chǎn)能擴充瓶頸，臺積電靠著獨門祕技，加上先進制程領(lǐng)先全球，讓其在先進制程拿下逾九成的市場，若未來全球客戶，包括ＩＤＭ廠持續(xù)擴大委外代工訂單，將讓臺積電未來營運和獲利還有很大的成長空間，股價同步有持續(xù)創(chuàng)高的期待。