CoWoS供不應(yīng)求 擴(kuò)大釋單

                                        臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家昨（18）日指出，AI晶片帶動(dòng)CoWoS先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，臺(tái)積電今年CoWoS產(chǎn)能超過(guò)倍增，仍嚴(yán)重供不應(yīng)求，明年很可能會(huì)持續(xù)緊缺，將持續(xù)與半導(dǎo)體后段封測(cè)廠合作先進(jìn)封裝。業(yè)界解讀，臺(tái)積電因應(yīng)產(chǎn)能不足問(wèn)題，將擴(kuò)大先進(jìn)封裝委外，聯(lián)電、日月光投控等有望沾光。

                                        魏哲家在法說(shuō)會(huì)回應(yīng)市場(chǎng)關(guān)注先進(jìn)封裝CoWoS吃緊議題，直言CoWoS產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)求，臺(tái)積電除了自己努力擴(kuò)產(chǎn)，也將攜手封測(cè)伙伴，希望2025年至2026年能達(dá)到供需平衡。

                                        市場(chǎng)傳臺(tái)積電除了WoS部分委外，考慮CoW部分也委外，魏哲家強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電先進(jìn)封裝朝降低成本目標(biāo)中，毛利率這幾年將陸續(xù)提升，和OSAT封測(cè)伙伴合作，目前產(chǎn)能仍不夠，臺(tái)積電和協(xié)力廠將攜手增加產(chǎn)能。

                                        魏哲家說(shuō)，CoWoS的資本支出無(wú)法明確說(shuō)明，因?yàn)槊磕甓荚谂υ黾樱洗翁岬浇衲戤a(chǎn)能超過(guò)翻倍成長(zhǎng)，明年希望再翻倍。

                                        業(yè)界指出，CoWoS分成“CoW”和“WoS”來(lái)看，CoW是Chip-on-Wafer（晶片堆迭）；WoS則是Wafer-on-Substrate，將晶片堆迭在基板上。CoWoS封裝是讓晶片堆迭起來(lái)，封裝于基板上，減少晶片需要的空間，減少功耗和成本。

                                        業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電和日月光投控合作多年，日月光在先進(jìn)封裝競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)強(qiáng)，已可執(zhí)行完整的2.5D CoWoS封裝，預(yù)料將是臺(tái)積電“最佳盟友”。