AI封測(cè)需求強(qiáng) 日月光投控倍增資本支出創(chuàng)新高

                              （中央社記者曾仁凱臺(tái)北2024年7月25日電）封測(cè)廠日月光投控（3711）今天預(yù)估，因應(yīng)人工智慧AI晶片封測(cè)強(qiáng)勁需求，上調(diào)今年資本支出規(guī)模較2023年倍增。市場(chǎng)預(yù)期規(guī)模超過30億美元，創(chuàng)新高。馬來西亞新廠第一期將于2025年第1季量產(chǎn)，且持續(xù)在墨西哥和日本投資土地，考量擴(kuò)廠計(jì)畫。

                                 日月光投控下午舉行線上法人說明會(huì)，展望今年整體市況，財(cái)務(wù)長董宏思不諱言指出，景氣回溫速度較原先預(yù)期趨緩，儘管下半年仍可穩(wěn)健成長，但速度比原先預(yù)期減緩，受惠多家人工智慧AI晶片客戶需求，先進(jìn)封測(cè)需求仍相對(duì)強(qiáng)勁。

                                 展望今年資本支出，董宏思表示，因應(yīng)AI和高效能運(yùn)算（HPC）等高階晶片封測(cè)需求，今年日月光投控將上調(diào)資本支出較2023年倍增；其中53%比重用于封裝、尤其是先進(jìn)封裝項(xiàng)目，38%用于測(cè)試，8%用在電子代工服務(wù)（EMS），1%用于材料。

                                 根據(jù)投控2023年第4季財(cái)報(bào)，2023年全年投控資本支出規(guī)模新臺(tái)幣487.58億元（約14.9億美元），2022年資本支出758億元（約23.15億美元）。日月光投控上調(diào)今年資本支出規(guī)模較2023年倍增，市場(chǎng)預(yù)估今年投控資本支出規(guī)模超過30億美元，創(chuàng)歷年新高。

                                 法人問及日月光投控在CoWoS先進(jìn)封裝布局，投控營運(yùn)長吳田玉表示，持續(xù)與晶圓代工和其他客戶密切合作，包括在前段的CoW（Chip-on-Wafer）制程。

                                 在扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）技術(shù)進(jìn)展，吳田玉指出，投控在相關(guān)布局超過5年，持續(xù)與客戶合作。

                                 展望先進(jìn)封測(cè)業(yè)績(jī)，吳田玉重申，今年AI相關(guān)CoWoS先進(jìn)封裝業(yè)績(jī)，會(huì)比原先預(yù)期增加2.5億美元還要多，到2025年AI先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁。董宏思預(yù)期，今年先進(jìn)封測(cè)業(yè)績(jī)可較2023年倍增，預(yù)估2025年相關(guān)業(yè)績(jī)目標(biāo)續(xù)倍增。

                                 市場(chǎng)人士評(píng)估，下半年日月光投控在封測(cè)材料事業(yè)毛利率可在25%水準(zhǔn)，封裝和測(cè)試平均稼動(dòng)率可提升至7成以上水準(zhǔn)，今年投控先進(jìn)封測(cè)業(yè)績(jī)占封測(cè)級(jí)材料項(xiàng)目營收比重可超過5%。

                                  在海外布局，董宏思表示，日月光投控收購晶片大廠英飛凌（Infineon）位于菲律賓和韓國的兩座后段封測(cè)廠，預(yù)計(jì)第3季開始貢獻(xiàn)營收，投控在馬來西亞擴(kuò)建新廠，預(yù)估新廠第一期將于2025年第1季量產(chǎn)，日月光投控在墨西哥和日本投資土地，考量擴(kuò)廠計(jì)畫，因應(yīng)未來客戶需求。

                                  關(guān)于美國子公司ISE Labs, Inc.擴(kuò)充產(chǎn)能，吳田玉表示，主要因應(yīng)硅谷當(dāng)?shù)乜蛻粼谙到y(tǒng)級(jí)晶片測(cè)試需求，至于在美國先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能布局，目前仍持續(xù)考量中，墨西哥廠區(qū)可因應(yīng)北美市場(chǎng)需求。