環(huán)球晶下修全年?duì)I收展望

                               全球第三大、臺(tái)灣最大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶昨（6）日舉行法說會(huì)，董座徐秀蘭表示，硅晶圓業(yè)庫存年底應(yīng)會(huì)較為健康，惟不期待下半年產(chǎn)業(yè)景氣能出現(xiàn)V型反轉(zhuǎn)，因此，環(huán)球晶恐無法達(dá)成原訂今年?duì)I收較去年持平或小增的目標(biāo)，目前看來，應(yīng)會(huì)比去年衰退高個(gè)位數(shù)百分比（7%至9%）。

                               環(huán)球晶2021年至2023年業(yè)績逐年成長，連三年改寫新猷。業(yè)界解讀，徐秀蘭釋出的訊息，意味環(huán)球晶下修2024年業(yè)績展望，并終止連三年?duì)I收創(chuàng)新高走勢。

                               今年硅晶圓市場詭譎多變，徐秀蘭先前于5月的法說會(huì)中，提到今年同時(shí)有正面與負(fù)面影響因素，全年?duì)I收目標(biāo)是能與去年持平。她于6月股東會(huì)后受訪時(shí)則預(yù)期，2024年?duì)I運(yùn)會(huì)呈現(xiàn)“季季高”走勢，但增幅可能比原先預(yù)期來得低。昨天法說會(huì)中，徐秀蘭首次明確提及全年業(yè)績減幅預(yù)估。

                               針對下半年與全年展望，徐秀蘭指出，今年初原預(yù)估全年業(yè)績可能較去年持平或小增，第1季末時(shí)，則評估可能會(huì)比預(yù)期再弱一些。現(xiàn)在則是認(rèn)為，首季應(yīng)是硅晶圓產(chǎn)業(yè)谷底，后面三季將呈現(xiàn)逐季走高的局面。

                               不過，以全年來看，由于上、下半年表現(xiàn)可能幾乎相當(dāng)，她并不期待下半年會(huì)V型反轉(zhuǎn)，所以今年環(huán)球晶營收表現(xiàn)可能會(huì)低于去年，呈現(xiàn)年減高個(gè)位數(shù)百分比。

                               徐秀蘭認(rèn)為，今年全球經(jīng)濟(jì)成長率可望持穩(wěn)，并于2025年溫和增長。即使面對通貨膨脹，經(jīng)濟(jì)成長仍展現(xiàn)韌性，有望在疫情后軟著陸，惟不可忽視貿(mào)易緊張局勢，以及地緣政治衝突風(fēng)險(xiǎn)。

                               談到半導(dǎo)體市場，徐秀蘭強(qiáng)調(diào)，明年需求應(yīng)該會(huì)比今年好，同時(shí)，庫存水位會(huì)比今年低。

                               她認(rèn)為，2.5D與3D先進(jìn)封裝技術(shù)革新，顯著提升晶片性能，尤其是高頻寬記憶體（HBM）晶片的效能，推動(dòng)晶圓需求成長。且AI電子設(shè)備普及，及AI換機(jī)潮帶動(dòng)，預(yù)期將推升周邊IC及各種感測器需求，帶來成長動(dòng)能。

                               整體來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望于今年下半年逐漸復(fù)甦，隨著明年半導(dǎo)體庫存逐漸去化，以及下游客戶逐漸提升產(chǎn)能，對2025年前景保持樂觀。

環(huán)球晶提到，全球半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)能預(yù)計(jì)于2025年攀升至每月3,370萬片的歷史新高點(diǎn)，對高性能晶圓的需求也隨之水漲船高。該公司資本支出全數(shù)挹注于先進(jìn)及特殊晶圓，近年將投入合計(jì)1,000億元，積極掌握市場趨勢并搶占先機(jī)。

                               徐秀蘭表示，環(huán)球晶并未放緩擴(kuò)產(chǎn)腳步，并且會(huì)照原定計(jì)畫進(jìn)行，因?yàn)楹罄m(xù)仍需要這些產(chǎn)能。

                               環(huán)球晶昨日股價(jià)漲14.5元，收468.5元。