3奈米委外 找上神盾世芯

                       英特爾全力衝刺下世代埃米制程，降低對埃米以上技術(shù)投入資源，市場傳出，英特爾在3奈米擴大委外臺積電代工之馀，相關(guān)3奈米后段設(shè)計委外與新增封測需求也分頭找上神盾、世芯、京元電等臺廠合作。

                        遭點名的相關(guān)業(yè)者皆不評論市場傳言。業(yè)界盛傳，英特爾持續(xù)擴大委外晶圓代工，除了GPU和臺積電合作多年，因自身先進(jìn)制程產(chǎn)能不敷使用，且專注埃米制程推進(jìn)，今年自家Arrow Lake CPU晶片塊（tile）部分委由臺積電操刀，下世代AI晶片F(xiàn)alcon Shores設(shè)計定案，明年可望採臺積3奈米量產(chǎn)。由于英特爾下世代AI晶片明年可望採臺積3奈米量產(chǎn)，業(yè)界傳出，相關(guān)3奈米后段設(shè)計委外與封測也傳出分頭找上神盾集團、京元電等合作。

                        神盾方面，旗下乾瞻身為英特爾的D2D IP供應(yīng)商，也是現(xiàn)階段少數(shù)具備量產(chǎn)2.5D先進(jìn)封裝IP的第三方業(yè)者，隨英特爾下世代AI晶片仰賴減少光罩，有望持續(xù)採用D2D IP。乾瞻證實，成功將D2D PHY IP導(dǎo)入全球領(lǐng)先AI晶片企業(yè)的伺服器產(chǎn)品線，為臺灣首家導(dǎo)入的IP供應(yīng)商；該顆晶片採臺積電5奈米與CoWoS先進(jìn)封裝制程量產(chǎn)，雙方也持續(xù)攜手開發(fā)下一代產(chǎn)品。