鑫科 搶進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)鏈

                                          以研發(fā)制造高科技產(chǎn)業(yè)專用合金靶材聞名的鑫科材料科技，因應(yīng)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，全力投入先進(jìn)制程封裝領(lǐng)域，并以面板級扇出型封裝（FOPLP）特殊合金載板打進(jìn)應(yīng)用市場，近期，營運(yùn)績效扶搖直上，7月營收4.99億元，較去年同期成長138％，累計(jì)前7月營收達(dá)22.4億元，更較去年同期大幅增長67％；若以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)暢旺趨勢來看，該公司營收及獲利將雙破新高，以下為該公司董事長李昭祥訪談?wù)?/p>

                                          問：貴公司為專業(yè)金屬及合金靶材供應(yīng)商，何以切入半導(dǎo)體封裝材料市場？

                                          答：PVD濺鍍制程用靶材會因應(yīng)不同的市場應(yīng)用需求而有所差異，鑫科與臺灣兩大封裝廠合作超過10年以上，因此相當(dāng)瞭解半導(dǎo)體封裝市場的材料需求。事實(shí)上，從成熟制程到先進(jìn)制程，封裝市場所需的材料類別很多，除了PVD制程所需的靶材外，針對濺鍍設(shè)備所需之特殊金屬零組件，也都配合客戶端需求投入客制化開發(fā)，如玻璃運(yùn)送臺車、接地線、晶圓減薄壓環(huán)及近期大家關(guān)注之FOPLP金屬載板等。而切入半導(dǎo)體封裝材料市場，主要係在地化、即時化的供應(yīng)鏈可替代進(jìn)口料源，相對的，也省卻運(yùn)輸成本及不確定性，且供應(yīng)鏈在地化后，除能快速因應(yīng)和解決客戶端需求之問題，更能進(jìn)一步建立伙伴關(guān)係，打造成堅(jiān)韌的臺灣隊(duì)。

                                          問：貴公司為臺灣晶片發(fā)展扇出型封裝（FOPLP）的主要金屬載板供應(yīng)商，如何擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)競爭利基？

                                          答：載板材質(zhì)有金屬、玻璃或高分子等，其中金屬載板沒有玻璃易脆和難加工的問題，也沒有高分子高熱膨脹係數(shù)不匹配等問題，因此已逐漸成為主流；鑫科所開發(fā)的特殊合金載板，係因?yàn)槟芙鉀Q封裝（Warpage）翹曲問題，且符合循環(huán)經(jīng)濟(jì)，而中鋼集團(tuán)內(nèi)利用多年來于金屬材料熔鑄鍛軋技術(shù)能量，能快速的接軌滿足客戶制程需求材料，這也是鑫科率先業(yè)界開發(fā)出金屬載板的關(guān)鍵優(yōu)勢，并成為面板級扇出型封裝（FOPLP）金屬載板之唯一技轉(zhuǎn)方認(rèn)可供應(yīng)商，正因此核心競爭優(yōu)勢，也拉開同業(yè)競爭距離，并擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)競爭利基。另外，為引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)前進(jìn)，首先將配合客戶產(chǎn)線設(shè)計(jì)之需求，開發(fā)更大尺寸之載板。其次，因應(yīng)客戶制程環(huán)氧模壓樹脂（EMC）料優(yōu)化，以開發(fā)最佳化之合金載板。最后，視客戶端實(shí)際量產(chǎn)，提供載板整平循環(huán)服務(wù)，降減客戶總生產(chǎn)成本。