南茂Q2每股賺0.62元

                                  IC封測(cè)大廠南茂（8150）昨（13）日舉行法說(shuō)會(huì)并公告今年第2季財(cái)報(bào)，單季獲利4.51億元，季增2.9%、年減28.3%，每股純益0.62元。

                                  展望后市，董事長(zhǎng)鄭世杰看好在記憶體產(chǎn)品隨著產(chǎn)業(yè)庫(kù)存逐漸改善，驅(qū)動(dòng)IC方面需求穩(wěn)健，支撐高階測(cè)試機(jī)臺(tái)產(chǎn)能利用率維持高檔，估下半年?duì)I運(yùn)將優(yōu)于上半年。

                                  南茂第2季毛利率14%，季減0.2個(gè)百分點(diǎn)，年減3.3個(gè)百分點(diǎn)；累計(jì)上半年獲利8.88億元，年增6.86%，每股純益1.22元。

                                  南茂指出，第2季毛利率微幅下滑，原因是成本相對(duì)上升，在4月電費(fèi)開(kāi)始調(diào)漲后，加上是夏季電費(fèi)，以及產(chǎn)能利用率提升、金價(jià)持續(xù)上漲，都是成本增加的主要因素。

                                  針對(duì)第3季展望，鄭世杰持審慎樂(lè)觀看法，就各別產(chǎn)品來(lái)看，在記憶體產(chǎn)品隨著產(chǎn)業(yè)庫(kù)存逐漸改善，DRAM、Flash維持穩(wěn)健動(dòng)能；驅(qū)動(dòng)IC方面，車(chē)用面板及OLED需求穩(wěn)健，尤其車(chē)用面板部分轉(zhuǎn)強(qiáng)，帶動(dòng)高階測(cè)試機(jī)臺(tái)仍在高檔的產(chǎn)能利用率。

                                  另外，受惠于智慧手機(jī)新機(jī)上市的備貨挹注，覆晶薄膜（COF）相關(guān)封測(cè)機(jī)臺(tái)產(chǎn)能利用率進(jìn)一步攀升，估本季驅(qū)動(dòng)IC動(dòng)能高于記憶體業(yè)務(wù)。

                                   因應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)趨勢(shì)，南茂下半年會(huì)進(jìn)行高階測(cè)試機(jī)臺(tái)產(chǎn)能的投資，以縮短產(chǎn)能擴(kuò)充時(shí)程，滿(mǎn)足測(cè)試產(chǎn)能需求，今年資本支出將增加至年度營(yíng)收的約20%，包含升級(jí)記憶體測(cè)試產(chǎn)能、DDIC產(chǎn)能收購(gòu)與廠房購(gòu)置等。

                                    面對(duì)中國(guó)大陸同業(yè)產(chǎn)能開(kāi)出和降價(jià)搶單，鄭世杰說(shuō)，降價(jià)壓力一直都有，但南茂積極擴(kuò)大高階產(chǎn)能，還有增加自動(dòng)化比例、產(chǎn)品優(yōu)化，強(qiáng)化車(chē)規(guī)量能，進(jìn)而維持競(jìng)爭(zhēng)力。