晶合集成上半年轉(zhuǎn)盈

                                      由力晶科技持股兩成、在A股上市的大陸第三大晶圓代工廠晶合集成發(fā)布今年上半年財報顯示，受到營收增長．產(chǎn)能利用率持續(xù)提升，單位銷貨成本下降，產(chǎn)品毛利率提升影響，淨(jìng)利潤人民幣1.87億元（新臺幣8.2億元），與去年相比轉(zhuǎn)虧為盈。

                                      晶合集成上半年營收人民幣43.98億元（新臺幣193.5億元），年增48%；公司綜合毛利率為24.4%。

                                      晶合集成財報指出，上半年訂單充足，產(chǎn)能自3月起持續(xù)處于滿載狀態(tài)；圍繞戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，堅持技術(shù)創(chuàng)新，繼續(xù)加大研發(fā)投入，產(chǎn)品種類進(jìn)一步豐富；多方位開拓客戶，持續(xù)推進(jìn)國內(nèi)外市場的拓展，鞏固市場地位；不斷提升經(jīng)營管理效率和運(yùn)營水準(zhǔn)，各項業(yè)務(wù)保持穩(wěn)定發(fā)展態(tài)勢。

                                      在晶圓代工方面，已實現(xiàn)150奈米至55奈米制程平臺量產(chǎn)，第2季40奈米高壓OLED顯示驅(qū)動晶片已小批量生產(chǎn)，28奈米制程平臺的研發(fā)正在穩(wěn)步推進(jìn)中。

                                      從制程節(jié)點(diǎn)分類，55奈米、90奈米、110奈米、150奈米占主營業(yè)務(wù)收入的比率分別為8.99%、45.46%、29.40%、16.14%；從應(yīng)用產(chǎn)品分類看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主營業(yè)務(wù)收入的比率分別為68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中CIS占主業(yè)收入的比率顯著提升，已成為公司第二大產(chǎn)品主軸，CIS產(chǎn)能處于滿載狀態(tài)。

                                      談及行業(yè)情況，晶合集成介紹，受外部經(jīng)濟(jì)環(huán)境及行業(yè)周期波動影響，2023年全球半導(dǎo)體市場的景氣度相對低迷。2024年，隨著行業(yè)格局整合，人工智慧、消費(fèi)電子拉動下游需求有所回暖，全球半導(dǎo)體銷售金額觸底后逐步回升。根據(jù)Omdia最新報告，2024年第1季，全球半導(dǎo)體市場營收較2023年同期的1,205億美元增長25.7%。

                                      產(chǎn)能方面，目前晶圓代工產(chǎn)能為每月11.5萬片，2024年計畫擴(kuò)產(chǎn)每月3萬到5萬片，擴(kuò)產(chǎn)制程節(jié)點(diǎn)主要涵蓋55奈米、40奈米，且將以高階CIS為主要擴(kuò)產(chǎn)方向。