陸晶圓廠復(fù)甦 速度快于同行

                                      市調(diào)機(jī)構(gòu)公布最新“晶圓代工季度追蹤”報(bào)告顯示，在AI需求拉動(dòng)下，今年第二季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收季增9％，年增約23％，顯示儘管整體邏輯半導(dǎo)體市場復(fù)甦相對(duì)緩慢，但已觸底反彈。值得注意的是，包括中芯、華虹等中國大陸晶圓廠，復(fù)甦速度快于其他同行。

                                      Counterpoint Research報(bào)告指出，人工智慧需求持續(xù)強(qiáng)勁，先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS供應(yīng)仍然緊張，未來以CoWoS-L為重點(diǎn)的產(chǎn)能擴(kuò)充具有潛在的上行空間。非人工智慧需求的復(fù)甦則進(jìn)展緩慢，預(yù)計(jì)今年第三季智慧型手機(jī)旺季將表現(xiàn)平平，汽車和工業(yè)需求復(fù)甦也將延遲，但物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)性電子產(chǎn)品應(yīng)用，出現(xiàn)部分緊急訂單。

                                      值得注意的是，與全球同業(yè)相比，中國大陸代工和半導(dǎo)體市場的復(fù)甦速度更快。因?yàn)橹袊镜乜蛻舾邕M(jìn)入庫存調(diào)整階段，比全球同行更早觸底，中芯國際和華虹集團(tuán)等晶圓廠公布強(qiáng)勁的季度業(yè)績和積極的指引。

                                      中芯國際方面，在中國市場、包括CIS（CMOS影像感測器）、PMIC（電源管理IC）、物聯(lián)網(wǎng)、TDDI（觸控面板驅(qū)動(dòng)IC）、LDDIC（大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC）等應(yīng)用復(fù)甦推動(dòng)下，中芯認(rèn)為第三季將強(qiáng)于預(yù)期。

                                      報(bào)告表示，中芯國際的12吋需求正在改善，隨著中國大陸客戶的庫存補(bǔ)充范圍擴(kuò)大，預(yù)計(jì)綜合平均銷售價(jià)格（ASP）將會(huì)上漲。中芯對(duì)年度收入成長持謹(jǐn)慎樂觀態(tài)度。

                                      臺(tái)廠方面，報(bào)告認(rèn)為，明年3奈米和5／4奈米等先進(jìn)制程的價(jià)格很可能上漲，這凸顯臺(tái)積電的技術(shù)領(lǐng)先地位，并預(yù)示著該公司的長期盈利能力和行業(yè)的持續(xù)增長。

                                      格芯部分，該公司的業(yè)績指引顯示其整體業(yè)務(wù)正在溫和復(fù)甦，這與聯(lián)電等其他非中國大陸成熟制程代工廠的趨勢相呼應(yīng)。

                                      Counterpoint Research分析師Adam Chang表示，今年第二季，全球代工產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)出韌性，大部分成長主要由強(qiáng)勁的AI需求和智慧型手機(jī)庫存補(bǔ)充推動(dòng)。此外，由于早期庫存調(diào)整和中國本地客戶增加補(bǔ)貨，中國大陸代工廠的反彈速度加快，相比之下，非中國廠正在經(jīng)歷更“漸進(jìn)”的復(fù)甦。