G2C聯(lián)盟打造西部廊道鑽石鏈

                             G2C聯(lián)盟志圣、均豪、均華瞄準半導體先進封裝領域，對標世界大廠，志圣總經(jīng)理暨均華董事長梁又文指出，未來集團將廣納人才，朝Tier 2設備大廠邁進。

                             志圣、均豪及均華組成的G2C聯(lián)盟，三家公司市值從2020年的不到百億，迄今已成長近900億元的集團規(guī)模，在短短四年多時間，市值成長逾十倍。

                             G2C聯(lián)盟廠辦及服務據(jù)點從林口、土城、新竹、臺中、臺南到高雄貫穿“西部廊道鑽石鏈”，象徵其在半導體先進封裝領域的高度機動性。

                             梁又文說，先進封裝產(chǎn)能不足外溢效益才剛開始，現(xiàn)階段是半導體產(chǎn)業(yè)的黃金十年，國際大廠紛紛投入資源，在此一領域，G2C聯(lián)盟成立目的就是整合，為客戶提供最好的支援。

                             G2C聯(lián)盟將于SEMICON Taiwan 2024展示其合作成就，攤位數(shù)多達31個，友好廠商東臺、東捷也將一同展出，展現(xiàn)其研發(fā)新成果，并向外界介紹其在先進封裝領域中的重要角色。

                             梁又文指出，G2C聯(lián)盟不再是以設備廠商提供者自居，而是解決方案提供者，針對客戶面臨的問題，予以客制化改善，以強化對客戶的服務。

                             志圣等公司原本是PCB設備廠商，因看準半導體設備的發(fā)展前景，經(jīng)過多年調(diào)整，自2023年開始，半導體相關業(yè)務占比節(jié)節(jié)攀升。

                             以志圣為例，上半年半導體和PCB先進制程合計占比超過51％，梁又文指出，藉由集團資源，希望發(fā)揮更大的邊際效益，未來毛利目標要站上50％。

                             G2C聯(lián)盟也積極與材料大廠合作，梁又文說，未來不排除資本合作，讓聯(lián)盟廠商在先進封裝制程中，扮演大廠的最佳助攻員。

                             他認為，未來二至三年因應業(yè)務成長，G2C聯(lián)盟要廣納機電及軟體人才，人數(shù)至少要翻倍，且為與客戶能夠AI對話，他也計劃投資設立軟體中心，讓公司業(yè)務快速跟上客戶腳步。

                             晶圓大廠提出的Foundry 2.0，放大了半導體的總體市場，產(chǎn)業(yè)規(guī)模預計達到2,500億美元，異質(zhì)整合高度客制化的先進封裝，做為beyond Moore’s law的重要策略，有別于傳統(tǒng)標準量產(chǎn)型的封裝，重要性與成長性更勝過往，與先進制程節(jié)點的發(fā)展并駕齊驅(qū)。