臺(tái)積電帶隊(duì) 供應(yīng)鏈一路旺

                                    臺(tái)積電10日公告8月營(yíng)收，9日股價(jià)開低走高，終場(chǎng)雖下跌2.07％，但收一根紅K棒899元，顯示下檔有低接買盤；受惠先進(jìn)封裝制程需求熱絡(luò)，相關(guān)供應(yīng)鏈8月營(yíng)收提前繳出亮眼成績(jī)單，京鼎、萬(wàn)潤(rùn)、旺硅、辛耘8月營(yíng)收創(chuàng)新高，京元電子、圣暉*、瑞耘、帆宣、和椿、華立、崇越、勝一的8月營(yíng)收動(dòng)能強(qiáng)勁，呈現(xiàn)年、月雙增。

                                 “SEMICON Taiwan 2024國(guó)際半導(dǎo)體展”上周風(fēng)光落幕，惟因國(guó)際股市表現(xiàn)疲弱，并未激出火花。群益投顧董事長(zhǎng)蔡明彥表示，先進(jìn)封裝制程長(zhǎng)線看好，相關(guān)個(gè)股震盪拉回是絕佳買點(diǎn)，以臺(tái)積電相關(guān)供應(yīng)鏈8月營(yíng)收來(lái)看，確實(shí)是臺(tái)股中最亮眼的族群。

                                    臺(tái)新投顧副總經(jīng)理黃文清說(shuō)，輝達(dá)Blackwell架構(gòu)的GB200晶片，採(cǎi)用臺(tái)積電N4P制程，并以CoWoS-L封裝形式整合，預(yù)計(jì)今年下半開始出貨。臺(tái)積電CoWoS-L中介層局部使用LSI（Local Silicon Interconnect）連接，其他區(qū)域使用重布線層RDL，成本較低，且可用于較大的晶片尺寸，但CoWoS-L封裝制造技術(shù)難度較高。另，臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求，產(chǎn)能已在第一季陸續(xù)開出，加上外包協(xié)力廠商產(chǎn)能，可望打開AI GPU產(chǎn)能瓶頸，帶動(dòng)出貨量逐步走揚(yáng)。今年到2025年臺(tái)積電擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能趨勢(shì)明確，相關(guān)先進(jìn)封裝設(shè)備、封裝、測(cè)試、材料、化學(xué)原料等供應(yīng)鏈營(yíng)運(yùn)將一路走高。

                                    半導(dǎo)體測(cè)試大廠京元電子掌握AI GPU關(guān)鍵大客戶輝達(dá)的主要測(cè)試廠，8月營(yíng)收23.51億元，月增0.3％、年增12.4％，下半年?duì)I運(yùn)將逐季成長(zhǎng)，看旺至2025～2026年。今年AI營(yíng)收占比可達(dá)15％，2025年將大躍進(jìn)達(dá)30％。