英特爾AI晶片砍單 臺(tái)鏈備戰(zhàn)

                                       英特爾營(yíng)運(yùn)遭逢逆風(fēng)，傳出公司為因應(yīng)內(nèi)部策略調(diào)整與終端需求變化，大幅調(diào)降明年旗下AI伺服器晶片出貨目標(biāo)，降幅最多高達(dá)三成以上，并大砍臺(tái)積電、日月光投控、世芯-KY、欣興、智邦等協(xié)力廠訂單，供應(yīng)鏈神經(jīng)緊繃。

                                       英特爾不評(píng)論相關(guān)訊息。據(jù)悉，英特爾此次調(diào)整的是其AI伺服器晶片Gaudi 3出貨目標(biāo) ，原本預(yù)估2025年出貨量約30萬(wàn)顆至35萬(wàn)顆，最新消息傳出調(diào)降為20萬(wàn)顆至25萬(wàn)顆，最高降幅高達(dá)三成以上。

                                       業(yè)界分析，從供應(yīng)鏈近期備貨狀況來(lái)看，英特爾大砍明年Gaudi 3出貨目標(biāo)，對(duì)協(xié)力廠影響程度不一。

                                       英特爾Gaudi 3以臺(tái)積電5奈米生產(chǎn)，對(duì)于英特爾傳出大幅調(diào)降明年相關(guān)產(chǎn)品出貨目標(biāo)，臺(tái)積電不評(píng)論相關(guān)消息。據(jù)悉，這次英特爾大砍單，臺(tái)積電因先進(jìn)制程產(chǎn)能需求夯，迅速由其他客戶訂單補(bǔ)位，影響相對(duì)小。

                                       日月光投控向來(lái)不回應(yīng)客戶相關(guān)傳聞。業(yè)界分析，日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體和旗下硅品客戶群分散，且皆握有其他國(guó)際大廠訂單，應(yīng)能迅速調(diào)配產(chǎn)能，研判若英特爾真的砍單，日月光投控也能在第一時(shí)間因應(yīng)，降低衝擊。相較于臺(tái)積電、日月光投控等大型半導(dǎo)體廠空出的產(chǎn)能迅速由其他客戶補(bǔ)上，世芯、欣興等則難免受大客戶砍單波及。

                                       世芯為英特爾Gaudi 2 、Gaudi 3等AI伺服器晶片的特殊應(yīng)用IC（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者，客戶砍單衝擊相對(duì)大，世芯近期股價(jià)也受砍單消息影響，一路修正，第3季以來(lái)接連失守3,000元、2,000元等整數(shù)關(guān)卡，上周五（4日）收盤(pán)價(jià)為1,885元、跌40元，近一個(gè)月股價(jià)大幅回檔逾25%。

                                       欣興為英特爾相關(guān)晶片所需載板主要供應(yīng)商。欣興不評(píng)論單一客戶訂單動(dòng)態(tài)，重申維持下半年AI加速器與光模組需求比上半年明顯暢旺的看法，并強(qiáng)調(diào)公司持續(xù)開(kāi)拓多元應(yīng)用客戶效益可望逐步浮現(xiàn)。

                                       英特爾對(duì)自家AI晶片計(jì)畫(huà)改變，也牽動(dòng)對(duì)網(wǎng)通大廠智邦的AI加速器需求，美系外資認(rèn)為，英特爾對(duì)智邦營(yíng)收貢獻(xiàn)占今年不到5%，影響仍屬可控。

                                       目前全球AI晶片市場(chǎng)由輝達(dá)雄霸，超微、英特爾都正積極追趕。Gaudi 3是英特爾最新AI伺服器晶片，以臺(tái)積電5奈米制程打造，并于今年9月下旬正式推出，標(biāo)榜提供高達(dá)20％吞吐量提升，且相較于輝達(dá)H100，于執(zhí)行LLaMa 2 70B推論時(shí)，在同樣的成本下，可提供二倍效能。

                                       英特爾強(qiáng)調(diào)，Gaudi 3是特別為大規(guī)模生成式AI最佳化，具備64個(gè)張量處理器核心（TPC）和八個(gè)矩陣乘法引擎（MME），能加速深度神經(jīng)網(wǎng)路運(yùn)算，并搭載128 GB的HBMe2記憶體。

                                        法人表示，英特爾合併Habana后，今年首度結(jié)合自家GPU團(tuán)隊(duì)與Habana團(tuán)隊(duì)，一起打造新一代AI晶片，但雙方團(tuán)隊(duì)仍在磨合中，對(duì)未來(lái)態(tài)度也趨向保守，從英特爾近期加速結(jié)束Gaudi 2等舊案，并降低明年Gaudi 3出貨目標(biāo)，可見(jiàn)一斑。