印能 樂看先進(jìn)封裝需求暢旺

                                  半導(dǎo)體設(shè)備廠印能（7734）今年第三季營運(yùn)降溫，但該公司看好半導(dǎo)體先進(jìn)封裝未來需求持續(xù)強(qiáng)勁，公司推出新產(chǎn)品，可有效解決半導(dǎo)體制程中氣泡、散熱和翹曲等問題，大幅提升制程良率；市場法人看好，在臺積電先進(jìn)封裝持續(xù)積極擴(kuò)產(chǎn)、市場需求維持強(qiáng)勁下，新產(chǎn)品挹注，有利印能未來營運(yùn)表現(xiàn)。

                                  印能單季營收在今年第二季創(chuàng)下歷史新高后，第三季出現(xiàn)降溫，第三季營收3.94億元，季減16.29％，但仍年增75.02％，累計今年前三季營收達(dá)12.67億元，在先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁帶動下，累計前9月營收年增59.41％。

                                  印能表示，在半導(dǎo)體封裝制程中，氣泡的生成一直是影響品質(zhì)和可靠性的重大挑戰(zhàn)，這些氣泡通常由于Thermal budget不足、材料模流回包、界面污染、尺寸大小等問題而產(chǎn)生，導(dǎo)致導(dǎo)電性問題、結(jié)構(gòu)完整性下降，以及熱傳導(dǎo)效率降低，最終影響元件的可靠性、性能和壽命。

                                  印能的VTS機(jī)型過去已成功解決許多難以克服的氣泡問題，為業(yè)界帶來了顯著的制程改進(jìn)。

                                  然而，隨半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)，Chiplet的封裝技術(shù)也帶來新挑戰(zhàn)，除氣泡問題外，還有晶片背面爬膠、助焊劑殘留等問題，尤其助焊劑殘留會進(jìn)一步影響封裝的可靠性，增加了制程的複雜性和風(fēng)險。

                                  為了應(yīng)對新挑戰(zhàn)，印能推出第四代RTS（Residue Terminator System）機(jī)型。RTS不僅保留了VTS的除泡能力，還專門針對Chiplet技術(shù)所帶來的爬膠問題及助焊劑殘留問題進(jìn)行優(yōu)化；徹底消除封裝過程中的氣泡和殘留物，提升小晶片封裝的良率和穩(wěn)定性。

                                  此外，印能推出BMAC（High Power Burn In System）高功率預(yù)燒測試機(jī)，融合了公司降溫的成熟技術(shù)，成為全球唯一能夠使用氣冷方式解決單晶片1200W應(yīng)用于Burn-in測試，甚至已開始投入Server Rack氣冷散熱問題研發(fā)。