印能 樂(lè)看先進(jìn)封裝需求暢旺

                                             半導(dǎo)體設(shè)備廠印能（7734）今年第三季營(yíng)運(yùn)降溫，但該公司看好半導(dǎo)體先進(jìn)封裝未來(lái)需求持續(xù)強(qiáng)勁，公司推出新產(chǎn)品，可有效解決半導(dǎo)體制程中氣泡、散熱和翹曲等問(wèn)題，大幅提升制程良率；市場(chǎng)法人看好，在臺(tái)積電先進(jìn)封裝持續(xù)積極擴(kuò)產(chǎn)、市場(chǎng)需求維持強(qiáng)勁下，新產(chǎn)品挹注，有利印能未來(lái)營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。

                                             印能單季營(yíng)收在今年第二季創(chuàng)下歷史新高后，第三季出現(xiàn)降溫，第三季營(yíng)收3.94億元，季減16.29％，但仍年增75.02％，累計(jì)今年前三季營(yíng)收達(dá)12.67億元，在先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁帶動(dòng)下，累計(jì)前9月?tīng)I(yíng)收年增59.41％。

                                             印能表示，在半導(dǎo)體封裝制程中，氣泡的生成一直是影響品質(zhì)和可靠性的重大挑戰(zhàn)，這些氣泡通常由于Thermal budget不足、材料模流回包、界面污染、尺寸大小等問(wèn)題而產(chǎn)生，導(dǎo)致導(dǎo)電性問(wèn)題、結(jié)構(gòu)完整性下降，以及熱傳導(dǎo)效率降低，最終影響元件的可靠性、性能和壽命。

                                             印能的VTS機(jī)型過(guò)去已成功解決許多難以克服的氣泡問(wèn)題，為業(yè)界帶來(lái)了顯著的制程改進(jìn)。

                                             然而，隨半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)，Chiplet的封裝技術(shù)也帶來(lái)新挑戰(zhàn)，除氣泡問(wèn)題外，還有晶片背面爬膠、助焊劑殘留等問(wèn)題，尤其助焊劑殘留會(huì)進(jìn)一步影響封裝的可靠性，增加了制程的複雜性和風(fēng)險(xiǎn)。

                                             為了應(yīng)對(duì)新挑戰(zhàn)，印能推出第四代RTS（Residue Terminator System）機(jī)型。RTS不僅保留了VTS的除泡能力，還專(zhuān)門(mén)針對(duì)Chiplet技術(shù)所帶來(lái)的爬膠問(wèn)題及助焊劑殘留問(wèn)題進(jìn)行優(yōu)化；徹底消除封裝過(guò)程中的氣泡和殘留物，提升小晶片封裝的良率和穩(wěn)定性。

                                             此外，印能推出BMAC（High Power Burn In System）高功率預(yù)燒測(cè)試機(jī)，融合了公司降溫的成熟技術(shù)，成為全球唯一能夠使用氣冷方式解決單晶片1200W應(yīng)用于Burn-in測(cè)試，甚至已開(kāi)始投入Server Rack氣冷散熱問(wèn)題研發(fā)