臺積2奈米上膛 硅智財備戰(zhàn)

                                        晶圓代工龍頭臺積電將于12月登場的IEDM大會上發(fā)表最新2奈米制程平臺，將以奈米片（Nanosheet）搭配3DIC共同優(yōu)化，為AI、HPC及行動SoC應用提供完整解決方案。臺灣硅智財業(yè)者也透露與一線代工廠展開2奈米合作，包括力旺、M31積極整備，卡位全球領先晶片設計業(yè)者門票，力旺董事長徐清祥透露，10月份完成首個3奈米客戶授權，對象即為全球領先CPU IP公司于云端資料中心應用。

                                        相較于N3E，2奈米晶片密度增加逾15％、提升15％之效能或30％的功耗降低，儘管正處風險性試產(chǎn)階段，硅智財、材料、設備等周邊供應鏈伴飛，未來正式量產(chǎn)將取得先機。而三星同樣緊追在后，據(jù)悉正在開發(fā)下一代Exynos晶片，採第二代2奈米SF2P制程，希冀重拾晶片制造競爭力。

                                         徐清祥表示，隨著技術開發(fā)跟進2奈米，晶片導入3、5奈米等過去累積的設計定案陸續(xù)進入量產(chǎn)，先進制程對Security IP需求越發(fā)強烈，未來營收成長空間大，對未來保持強大信心。累計今年前三季，力旺合併營收達25.95億元，年增20.6％；稅后純益13.19億元，年增23％，EPS達17.68元，為歷史同期新高。

                                         M31亦成功在第三季斬獲2奈米IP新案，M31總經(jīng)理張原熏指出，2奈米的IP開發(fā)，已導入高階手機晶片，還有來自北美AI影像辨識大廠的機器學習演算法的AI晶片對兩奈米IP也有開案。

                                         隨AI蓬勃發(fā)展，硅智財業(yè)務長期持續(xù)成長，徐清祥點出IP競爭關鍵，必須與代工廠緊密合作，建立技術平臺，并授權給Fabless Ips使代工廠使用公司技術，領先競爭對手、維持領導地位。

                                         張原熏同樣強調晶圓廠、制程平臺重要性。他分析，12、16制程平臺已成為晶圓廠客戶的最大貢獻技術平臺，未來在晶圓廠持續(xù)提供更高版本下持續(xù)推動M31于基礎元件IP授權金營收。另外，第四季開始海外晶圓廠需求增加，并推進至5奈米以下。

                                         對于是否會受到加徵關稅影響，徐清祥認為，硅智財不涉及終端晶片制造，生意模式是向晶圓廠跟晶片公司收取授權金跟權利金，無法被加稅；另外，IP是授權給全球的晶圓廠使用，其中也包括美國的晶圓廠，及其他公司在美國的工廠使用。只要平臺布局廣、制程技術多，便不易受到政治層面的影響。