弘塑全年獲利 創(chuàng)新高可期

                                                      半導(dǎo)體設(shè)備廠弘塑（3131）今年受惠先進(jìn)封裝需求相當(dāng)強(qiáng)勁，該公司第四季可望持續(xù)較第三季攀升，今年全年營收及獲利表現(xiàn)均可望超過2022年史上高點，再創(chuàng)歷史新高，市場估其配息率約七成，且該公司在美國、日本及馬來西亞均有產(chǎn)品開始裝機(jī)，市場法人看好在新市場的出貨推升下，2025年仍將維持成長動能。

                                                      弘塑近期營運(yùn)亮眼，由于先進(jìn)封裝設(shè)備需求仍維持強(qiáng)勁，雖然今年前三季營運(yùn)已明顯墊高，但該公司第四季仍可望繳出小幅季成長表現(xiàn)，因此，全年營收及獲利均可望超越2022年，營收及獲利有望雙創(chuàng)歷史新高。市場法人預(yù)期，該公司今年獲利衝高之后，可望維持過去約七成的配息水準(zhǔn)。

                                                      在全球營運(yùn)方面，由于不少國家積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，有利弘塑推動全球業(yè)務(wù)成長，第四季在美國、日本及馬來西亞均有設(shè)備產(chǎn)品開始進(jìn)行裝機(jī)。同時，新加坡客戶發(fā)展WLP（晶圓級封裝），今、明兩年都有擴(kuò)產(chǎn)計畫，另外，大陸市場也積極發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)，除了WLP之外在FOPLP（扇出型面板級封裝）相關(guān)設(shè)備也均進(jìn)行採購，均有利明年弘塑營運(yùn)表現(xiàn)。

                                                      產(chǎn)品發(fā)展方面，市場法人表示，目前除邏輯晶片2/3nm仍用SoC（系統(tǒng)單晶片）的方式生產(chǎn)，弘塑部分客戶也積極進(jìn)行SoIC（System-on-Integrated-Chips）（系統(tǒng)整合單晶片）研發(fā)，把IC上不同功能用chiplet方式結(jié)合，市場持續(xù)推動新技術(shù)同樣有利該公司營運(yùn)。

                                                      在訂單能見度方面，發(fā)言人梁勝銓指出，目前到明年第三季訂單大致上都已確認(rèn)，預(yù)期明年第四季的產(chǎn)能利用率也可望維持高檔水準(zhǔn)，2026年第二季之后目前客戶仍沒有明確的機(jī)臺需求規(guī)劃，但以先進(jìn)封裝整體市場的終端需求來看，公司對2026年還是正面看待。公司強(qiáng)調(diào)，因為先進(jìn)封裝的需求才剛開始，未來隨著制程更複雜化，預(yù)計先進(jìn)封裝相關(guān)設(shè)備到2027至2028年都可望持續(xù)發(fā)酵。